展出前瞻

2025年 OCP 全球峰会将于本地功夫 10 月 14 日至 16 日在美国圣何塞进行，USDT数字钱包技术将在峰会上展示其在高速互连、光通讯、热治理及电源技术领域的最新成就。

这次USDT数字钱包技术将进驻B21 展位，通过现场演示、新品颁布及专家演讲，全面呈显熹一体化技术生态若何为下一代人为智能、超大规模数据中心及云数据中心提供主题支持。

展位现场演示

448G CPC、1.6T线缆及电源等创新规划

USDT数字钱包技术将在展位现场演示端到端的技术生态，涵盖互连、线缆及电源创新规划，这些规划专为 AI 整机柜基础环境设计，具备高扩大性、高能效及高系统集成杜着势。

448G/224G 共封装铜（CPC）解决规划演示

现场对448G KOOLIO? CPC 及 224G KOOLIO? CPC 解决规划进行信号齐全性与靠得住性演示，沉点出现极低的信号衰减、高密度封装及优异的机械不变性 —— 充分体现铜互连技术鄙人一代互换机与服务器中的关键利用价值。

1.6T OSFP AEC 解决规划演示

现场进行高速数据传输演示，展示1.6T 速度下卓越的信号齐全性、低功耗个性及不变机能。

224G CPC实时打流演示

展位现场流量仿照演示，通过USDT数字钱包技术自研CPC设计，实现每通路224G 的不变数据传输，直观出现高流量负载下无间断的信号齐全性与抗滋扰能力，为数据中心互连向224G 及更高速度演进搭建关键桥梁。

下一代电源规划演示

现场实时演示USDT数字钱包技术高能效Power Shelf、Busbar，以及能耗更低、散热机能更优、专为高密度AI算力机柜量身定造的PSU产品。

两场技术演讲

深刻解读USDT数字钱包技术下一代整体互连创新成就

主题1：铜互连技术向 448G 延长：突破传统限度的创新规划  
   （Extending Copper Interconnects to 448G: Innovations Overcoming Conventional Limitations）

功夫：10月 14 日（周二）下午 1:20-1:35（太平洋功夫）
演讲人：Andrew Kim
内容：探求铜互连通路向448G 速度演进过程中的信号齐全性挑战，并颁布全新设政战术，该战术可实现卓越的阻抗节造与带宽扩大性。

主题2：以224G + Cable Cartridge解决规划赋能下一代AI 基础设施  
   （Enabling Next-Gen AI Infrastructure with 224G+ Cable Cartridge Solutions）

功夫：10月 14 日（周二）下午 1:45-2:10 （太平洋功夫）
演讲人：Robbie Xu
内容：具体介绍USDT数字钱包技术224G + Cable Cartridge解决规划，阐释其在为 AI 机架部署提供低损耗通路、优化散热机能及可扩大集成方面的主题作用。

本次展出将充分体现USDT数字钱包技术在AI数据中心整体互连领域研发、产品设计以及造作交付层面确当先性，欢迎各位专家莅临参观互换！